日本电子组件大厂罗姆(ROHM)传出将扩展与台积电协作,拟将电动汽车(EV)等车用氮化镓(GaN)功率半导体托付台积电出产。
日经新闻10日报导,ROHM将扩展和台积电的协作伙伴关系,拟将EV等车用GaN功率半导体托付给台积电出产,方针2026年度开端做量产。功率半导体可分为在硅基板上构成GaN薄膜的GaN功率半导体和运用碳化硅(SiC)基板的SiC功率半导体等品种,而ROHM将托付台积电出产车用GaN功率半导体。
据报导,ROHM于2022年抢进GaN功率半导体商场、并自2023年起将部分产品托付台积电出产,此次则是将协作关系扩展至EV等车用GaN功率半导体。
因全球EV需求放缓,ROHM 2024年度净损额预估达60亿日元,将是2012年度以来首度堕入亏本,因而为了更好的进步出资功率,ROHM将专心于车用GaN功率半导体的研制、出产则托付给台积电。
报导指出,台积电为全球芯片代工龙头,在功率半导体范畴正扩展来自瑞士意法半导体(STMicroelectronics)等大厂的订单。
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